Vieni a conoscerci in Fiera Mecspe, dal 5 al 7 marzo 2025 presso BolognaFiere.
I nostri referenti ti aspettano presso lo Stand A80 – Pad. 36 Additive Manufacturing!
< Torna al menù di selezione


MagForms Helios-P 450
Elevata precisione
La precisione di posizionamento della piattaforma è ±8um.
Livello della resina ±0,03 mm. L’errore del bordo dell’estrusore è <0,02 mm.
Alta velocità di stampa
Velocità maggiore del 30%-50% rispetto alla tradizionale tecnologia di stampa SLA. Il raggio laser variabile consente di modificare la dimensione del raggio durante il processo di stampa, il raggio grande da 0,5-0,6 mm e la scansione del supporto e del bordo con il raggio piccolo da 0,15-0,2 mm.
Vasca removibile in resina
È possibile rimuovere o installare in breve tempo la vasca di resina come indicato nelle istruzioni del software. Una stampante può essere dotata di diverse vasche di resina, risparmiando più costi e spazio.
Sistema Open-Source
È possibile utilizzare resina da 355 nm di tutte le marche, senza sprechi o problemi di compatibilità.
Dimensioni macchina | 2050 × 1560 × 2120 mm (con monitor e LED) |
Peso netto della macchina | 1167 kg |
Area di stampa | 450 × 450 × 450 mm |
Laser | FOTIA-355-3W-50K |
Galvanometro Scanlab | basiCube10 |
Controller | iBuild2.0 di Magforms |
Range temperatura d’esercizio | 22-26 °C |
Capacità vasca di materiale | ~206 kg di resina |
Conformità SGS CE |
Categoria